В 12-ом ежегодном опросе приняло участие 129 авиакомпании и продемонстрировали твердую приверженность к программе быстрых путешествий ИАТА. Почти две трети из этих перевозчиков заявили о своем намерении инвестировать в проекты в области ИТ, которые позволяют использовать сквозное самообслуживание. “Это отличная новость для программы быстрых путешествий,” сказал Стефан Копарт. “Обязательства авиакомпаний демонстрирует ценность предложения внедрения данной программы. Люди хотят получить возможность самообслуживания, а это в свою очередь очень рентабельно для данной промышленности”.

По данным сводного отчета, авиакомпании направлены на значительное снижение процента проверок, которые осуществляются агентами: от 50% сегодня до 30% в 2013 году. Сдвиг в основном объясняется ростом популярности Интернета и функциональности мобильной регистрации.

Смогут ли аэропорты CUSS предоставить возможность свободной печати?

Это тот вопрос, на который последняя рекламная кампания быстрых путешествий попыталась ответить в прошлом месяце, так как команда проекта рассматривала пути расширения использование свободной печати в проекте.

Сотрудники ИАТА по всему миру привлекли 125 способных аэропортов CUSS (самообслуживание общего пользования). 22% из этих аэропортов уже имеют возможность свободной печати в киосках CUSS, а еще 15% планируют ввести эту возможность в ближайшие два года. В настоящее время 119 аэропортов CUSS зарегистрированы в StB Matchmaker, что позволяет авиакомпаниям начать запрашивать реализации свободную печать в этих аэропортах.

“Мешки готовые к использованию позволяют пассажирам доставить чемоданы с отметками и готовы к принятию регистрационным агентом, ускоряя процесс регистрации для пассажиров, путешествующих с багажом”, объясняет Стефан Копарт, руководитель проекта быстрых путешествий.

StB Matchmaker, опираясь на успех BCBP Matchmaker, позволяет сообществу быстрых путешествий работать вместе для достижения целей 2010 года.

Основные требования, предъявляемые к этой керамике,— возможно более высокое значение диэлектрической проницаемости. Это позволяет снизить габариты конденсаторов и уменьшить их массу.

• Важное значение для оценки области применения конденсаторной изоляции имеет также температурный коэффициент диэлектрической проницаемости ае (температурный коэффициент емкости). Для контурных конденсаторов пригодны материалы с малым ае, близким нулю. Для компенсирующих конденсаторов необходимы материалы с большими отрицательными значениями а .

Керамика для конденсаторной изоляции имеет следующие преимущества: 1) нагрево-, морозо- и влагостойкость; 2) практическое отсутствие старения; 3) высокая прочность и надежность контакта между металлическими обкладками (слоями серебра) и диэлектриком; 4) малые диэлектрические потери; 5) возможность придания конденсатору необходимой формы; 6) возможность подбора заданного температурного коэффициента емкости.

Большинство видов конденсаторной керамики содержит как основу двуокись титана Ti02.

Материалы конденсаторной керамики подразделяются на четыре класса. К первому классу (группа а и б) относятся материалы с большой диэлектрической проницаемостью 8 = 65ч-190, большим температурным отрицательным коэффициентом емкости а8=—(700-М300)Х ХЮ~6К-1 и малыми потерями tg6 = 6- Ю-4. Большинство материалов этой группы содержит большой процент Ti02 —рутила; они называются тикондами. Их маркируют в соответствии со значением диэлектрической проницаемости при 20° С: Т60, Т80, Т150 и т. д. (8 равна соответственно 60, 80, 150). Тиконды целесообразно применять для блокировочных, контурных, разделительных и термокомпенсирующих конденсаторов радиоаппаратур

Бориды имеют высокие твердость, температуру плавления (от 2200 у СгВ2 до 3250° С у ШВ2), термостойкость и более высокую температуру начала окисления по сравнению с карбидами и нитридами (1300— 1500° С). Низкая летучесть боридов позволяет использовать их в восстановительной среде при температурах, превышающих 2500 °С. Бориды отличаются также очень высокой стойкостью против действия большинства кислот, включая плавиковую, однако в расплавах щелочей, сульфатов и карбонатов они разлагаются.

Все большее распространение в технике получают дибориды тугоплавких металлов. В частности, из дибо-рида циркония, легированного дисилицидом молибдена (10%), за рубежом получен «борид Z» (см. табл. 30), применяемый для изготовления передних кромок летательных аппаратов и сопел ракетных двигателей. Высокое сопротивление окислению борида Z (<с1980°С) объясняется образованием на его поверхности при высоких температурах самозалечивающейся пленки из окисей циркония (сообщающей ей высокую температуру плавления) и окиси кремния (самозалечиваемость). Отличная стойкость к тепловому удару (термостойкость) этой керамики объясняется ее низким температурным коэффициентом объемного расширения.

По сравнению с другими видами неразъемных соединений (заклепочные, сварные и др.) клеевые соединения имеют ряд преимуществ: герметичность, стойкость против коррозии, электротеплозвукоизо-ляционные свойства, отсутствие концентраторов напряжений (отверстий и др.) и в связи с этим повышенную вибростойкость, сплошность соединения (способствующую сохранению устойчивости тонкостенными элементами конструкции), гладкость внешних обводов клееных изделий и др. Недостатки клеевых соединений: сравнительно низкая теплостойкость большинства клеев, обусловленная органической природой пленкообразующего, невысокое сопротивление отдиранию, подверженность процессу старения и необходимость -термообработки клеевого шва на отверждаемых олигомерах (смолах).

В настоящее время широкое распространение получили комбинированные методы соединений: клеесварное и клеезаклепочное.

Комбинированные методы позволяют получать прочные при неравномерном отрыве (отдирании), теплостойкие, надежные при длительной эксплуатации соединения, обладающие высокой герметичностью и повышенной стойкостью к коррозии. На рис. 114 приведена зависимость сравнительной прочности различных соединений от температуры.

По назначению клеи подразделяют на универсальные, клеящие большинство применяемых в промышленности материалов, и специальные, обладающие избирательной клеящей способностью.

Клеи могут быть горячей или холодной сушки (отверждения). Клеевые соединения, отвержденные без нагревания, имеют, как правило, относительно невысокую прочность, особенно при повышенных температурах. Нагревание обычно обеспечивает более высокую прочность и теплостойкость клеевых швов вследствие более полного отверждения полимера.

Имеются веские доказательства для такого объяснения. В самом деле, путем исследования температурной зависимости временем жизни определено положение энергетических уровней термических центров рекомбинации в запрещенной зоне германия. В области температур примесной проводимости время жизни экспоненциально возрастает с температурой по закону

Экспериментально определяют зависимость т= =f(/T) с учетом поправки на Т